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| 品牌 | 陶氏杜邦 |
| 貨號 | LCP |
| 用途 | 塑料制品 |
| 牌號 | ZE16401 BK010 |
| 型號 | ZE16401 BK010 |
| 品名 | LCP |
| 外形尺寸 | 顆粒 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | 陶氏杜邦 |
| 是否進(jìn)口 | 是 |
特性備注：5%PTFE及30%礦物增強(qiáng)耐磨
重要參數(shù)： 密度:1.67 g/cm3 缺口沖擊強(qiáng)度:4.3 拉伸強(qiáng)度:120 MPa 斷裂伸長率:3.8 % 彎曲強(qiáng)度:135 MPa 彎曲模量:6600 MPa 熱變形溫度:245 ℃
LCP塑膠原料密度為1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高強(qiáng)度,，高模量的力學(xué)性能，由于其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)而具有自增強(qiáng)性,；如果用玻璃纖維,、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料,。
LCP(PC塑膠原料)的成型溫度高,，因其品種不同，熔融溫度在300~425℃范圍內(nèi),。LCP熔體粘度低,，流動性好，與烯烴塑料近似,。LCP具有極小的線膨脹系數(shù),，尺寸穩(wěn)定性好,。成型加工條件參考為：成型溫度300~390℃；模具溫度100~260℃,；成型壓力7~100MPa,，壓縮比2.5~4，成型收縮率0.1~0.6,。
應(yīng)用
a,、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）；b,、LCP：印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件,、汽車機(jī)械零件,、醫(yī)療方面；c,、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）： 作為集成電路封裝材料,、 代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件,； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。 代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）,。LCP已經(jīng)用于微波爐容器,，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機(jī)零件：用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或部件；還可以用于醫(yī)療方面,。LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,；作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強(qiáng)度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等,。LCP還可以與聚砜,、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,，制件成型后機(jī)械強(qiáng)度高,，用以代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料，既可提高機(jī)械強(qiáng)度性能,，又可提高使用強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性等,。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動系統(tǒng)等。
