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| 品牌 | 陶氏杜邦 |
| 貨號 | LCP |
| 用途 | 塑料制品 |
| 牌號 | 6635 BK010 |
| 型號 | 6635 BK010 |
| 品名 | LCP |
| 外形尺寸 | 顆粒 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | 陶氏杜邦 |
| 是否進(jìn)口 | 是 |
特性備注：40%玻纖,、礦物增強(qiáng)
重要參數(shù)： 密度:1.74 g/cm3 缺口沖擊強(qiáng)度:3.3 拉伸強(qiáng)度:100 MPa 斷裂伸長率:3.2 % 彎曲強(qiáng)度:140 MPa 彎曲模量:7171 MPa 熱變形溫度:240 ℃
LCP塑膠原料具有突出的耐腐蝕性能,，LCP制品在濃度為90%的酸及濃度為50%的堿存在下不會(huì)受到侵蝕,。
LCP(PC塑膠原料)的成型溫度高,，因其品種不同,，熔融溫度在300~425℃范圍內(nèi),。LCP熔體粘度低,，流動(dòng)性好,，與烯烴塑料近似,。LCP具有極小的線膨脹系數(shù),，尺寸穩(wěn)定性好。成型加工條件參考為：成型溫度300~390℃,；模具溫度100~260℃,；成型壓力7~100MPa，壓縮比2.5~4,，成型收縮率0.1~0.6,。
應(yīng)用
a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）,；b,、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件,、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面,；c,、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）： 作為集成電路封裝材料、 代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件,； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。 代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動(dòng)系統(tǒng)）,。LCP已經(jīng)用于微波爐容器，可以耐高低溫,。LCP還可以做印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件：用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或部件,；還可以用于醫(yī)療方面,。LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,；作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強(qiáng)度元件,；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。LCP還可以與聚砜,、PBT,、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機(jī)械強(qiáng)度高,，用以代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料,，既可提高機(jī)械強(qiáng)度性能，又可提高使用強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性等,。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動(dòng)系統(tǒng)等。
