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| 品牌 | 陶氏杜邦 |
| 貨號(hào) | LCP |
| 用途 | 塑料制品 |
| 牌號(hào) | 3224L |
| 型號(hào) | 3224L |
| 品名 | LCP |
| 外形尺寸 | 顆粒 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | 陶氏杜邦 |
| 是否進(jìn)口 | 是 |
重要參數(shù)： 密度:1.63 g/cm3 缺口沖擊強(qiáng)度:13.7 拉伸強(qiáng)度:149 MPa 斷裂伸長(zhǎng)率:1.6 % 彎曲強(qiáng)度:184 MPa 彎曲模量:13000 MPa
應(yīng)用
a,、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）,；b,、LCP：印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件,、汽車機(jī)械零件,、醫(yī)療方面；c,、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）： 作為集成電路封裝材料,、 代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件,； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。 代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動(dòng)系統(tǒng)）,。LCP已經(jīng)用于微波爐容器,，可以耐高低溫,。LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件：用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或部件,；還可以用于醫(yī)療方面。LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強(qiáng)度元件,；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等,。LCP還可以與聚砜、PBT,、聚酰胺等塑料共混制成合金,，制件成型后機(jī)械強(qiáng)度高，用以代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料,，既可提高機(jī)械強(qiáng)度性能,，又可提高使用強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性等,。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動(dòng)系統(tǒng)等。
LCP(PC塑膠原料)的成型溫度高，因其品種不同,，熔融溫度在300~425℃范圍內(nèi),。LCP熔體粘度低，流動(dòng)性好,，與烯烴塑料近似,。LCP具有極小的線膨脹系數(shù)，尺寸穩(wěn)定性好,。成型加工條件參考為：成型溫度300~390℃,；模具溫度100~260℃；成型壓力7~100MPa,，壓縮比2.5~4,，成型收縮率0.1~0.6。
1. 料筒溫度
通常料筒溫度,、噴嘴溫度,、材料熔融溫度如表所示。
如考慮到螺桿的使用壽命,，可以縮小后部,、中部,、前部的溫差。為了防止噴嘴,，噴嘴溫度可以比表中所示的溫度低10℃,，如果要提高流動(dòng)性的話，所設(shè)溫度可以比表中所示的溫度高出20℃,，但是必須注意下列情況,。
降低料筒溫度時(shí)：滯留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，不會(huì)引起粒料在料筒中老化,，也不會(huì)產(chǎn)生腐蝕性氣體,，所以滯留時(shí)間長(zhǎng)一般不會(huì)產(chǎn)生什么大的問(wèn)題。但是,，如果長(zhǎng)時(shí)間中斷成型的話,，請(qǐng)降低料筒溫度，再次成型時(shí),，以扔掉幾模為好,。
2. 模具溫度
LCP塑膠原料可成型的模具溫度在30℃-150℃之間。但是我們一般將模具溫度設(shè)定在70℃-110℃左右,。為了縮短成型周期,、防止飛邊及變形，應(yīng)選擇低的模具溫度,；如果要求制品尺寸穩(wěn)定（特別是用于高溫條件下的制品）,，減少熔接縫的產(chǎn)生及解決充填不足等問(wèn)題時(shí)，則應(yīng)選擇高的模具溫度,。
3. 可塑化
螺桿的轉(zhuǎn)速一般為100rpm,。如果是含玻纖或者含碳玻纖的材料（例：A130、A230等）,，為了防止玻纖被折斷,，我們必須選擇比較低的轉(zhuǎn)速。此外,，背壓也盡可能低一點(diǎn),。料筒溫度設(shè)定為300℃時(shí)，材料在料筒內(nèi)滯留時(shí)間對(duì)塑料的機(jī)械性能,、顏色都有影響,。
