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東莞市金世祥塑膠原料有限公司
產(chǎn)品展廳
耐水解LCP液晶聚合物 E463i 耐高溫原料
  • 品牌:日本
  • 產(chǎn)地:日本寶理
  • 貨號(hào):LCP
  • 價(jià)格: ¥55/KG
  • 發(fā)布日期: 2017-05-31
  • 更新日期: 2025-04-30
產(chǎn)品詳請(qǐng)
品牌 日本
貨號(hào) LCP
用途 塑料制品
牌號(hào) E463i
型號(hào) E463i
品名 LCP
外形尺寸 顆粒
生產(chǎn)企業(yè) 日本
是否進(jìn)口

LCP(液晶聚合物#)/E463i/日本寶理

重要參數(shù): 密度:1.72 g/cm3 成型收縮率:0.5 % 缺口沖擊強(qiáng)度:5 拉伸強(qiáng)度:110 MPa 斷裂伸長(zhǎng)率:3 % 彎曲強(qiáng)度:130 MPa 彎曲模量:10600 MPa 熱變形溫度:235 ℃

應(yīng)用

a,、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng):電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接);b,、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件,、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面,;用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或部件,;還可以用于醫(yī)療方面。LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,,以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,,以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強(qiáng)度元件,;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等,。LCP還可以與聚砜、PBT,、聚酰胺等塑料共混制成合金,,制件成型后機(jī)械強(qiáng)度高,用以代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料,,既可提高機(jī)械強(qiáng)度性能,,又可提高使用強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性等。


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